2024 SEMiBAY 深圳湾芯展前瞻：揭秘三大热点技术论坛 - 先进封装、三代半、晶圆工艺
2024-09-29 09:31:02
随着科技的飞速发展，半导体行业正成为全球关注的焦点。在这个金秋十月，一场汇聚全球半导体精英的盛会即将在深圳这座创新之城拉开帷幕。SEMiBAY 深圳湾芯展，一个展示最新技术、探讨行业趋势、促进产业合作的平台，正向您发出邀请。现在，就让我们带您一探究竟，提前领略先进封装、三代半、晶圆工艺这三大热点技术，体验科技的璀璨光芒！
开展时间：2024年10月16日 ~ 10月18日
展会行业：半导体
展会地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展馆：深圳福田会展中心
展览面积：40000㎡
展商数量：400家
01
Chiplet与先进封装
SEMiBAY 深圳湾芯展
Chiplet与先进封装的完美结合为国产半导体制造与高性能IC设计的发展提供了绝佳的契机！在这一展区，您将看到：
UCIe互联标准：了解最新的芯片互连标准，探索如何实现芯片间的高效通信。
基于RISC-V/Arm/X86的处理器：从CPU到GPU，各种高性能处理器的展示将让您领略到计算能力的新高度。
2.5D/3D封装工艺：见识最先进的封装技术，如CoWoS，以及它们如何推动芯片性能的极限。
EDA工具和仿真软件：体验如何通过先进的设计工具和仿真软件来优化芯片设计和封装过程。
Chiplet与先进封装论坛
02
三代半与汽车半导体
SEMiBAY 深圳湾芯展
三代半与汽车半导体的展区将展示碳化硅/氮化镓技术如何推动新能源汽车和国产功率半导体产业的创新。您将了解到：
化合物半导体：探索SiC/GaN等化合物半导体在电动车、光伏等领域的应用。
国产功率器件：了解国产功率器件厂商如何利用三代半技术赶超国际水平。
新能源汽车：比亚迪等领军企业将展示他们在新能源汽车领域的最新进展。
Industry Development Forum
03
晶圆制造工艺与半导体设备
SEMiBAY 深圳湾芯展
光刻技术：了解最新的光刻技术如何实现更精细的电路图案。
沉积和离子注入：探索这些关键工艺如何影响芯片的性能和良率。
半导体设备：见识最先进的半导体制造设备，以及它们如何提高生产效率。
Semiconductor Manufacture
Technology & Process Forum
SEMiBAY 深圳湾芯展，不仅是一场展览，更是一次思想的碰撞、技术的交流、商机的发现。10月16日至18日，我们在深圳会展中心，期待与您共同见证半导体行业的辉煌未来！
*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息
陆续更新中，敬请期待！
星光璀璨
干货满满
立足全球视野
共探行业未来
SEMiBAY
深圳湾芯展
10月16-18日
等您来！
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