第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，作为覆盖光电全产业链的综合型展会，是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台。
超大规模：来自全球超30个国家和地区的超3800家的优质参展企业，面对面交流更高效。
同期八展：覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等光电板块，从产业上游的材料、器件、芯片，到中游的设备、模组，再到制造加工设备，完整展示光电上下游全产业链。
产业会议：涵盖信息通信、光学、激光、红外等产业论坛，全面深入探讨光电领域的最新技术和研究方向、光电行业热点和市场趋势。
热门技术：重点展示光学镜头及模组、AR&VR、3D 视觉、激光雷达、智能传感器、红外热成像仪、Mini LED/Micro LED等热点光电技术和关键产品，这些技术和产品在当前的市场中具有较高的关注度和应用前景。
新兴应用：关注消费电子、智能汽车、医疗、智能家居、人形机器人、工业机器人、安防等新兴应用场景中光电技术的应用展示及会议，展示光电技术如何为这些领域的创新发展提供支持和赋能。
双展联动：同期举办SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e），深度完善半导体全产业链，共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众。
• 400G/800G 持续部署，单通道速率向 1.2Tbit/s 迈进。硅光、共封装技术推动集成，适配多元场景需求 。新型光纤崭露头角，超低损光纤助力长距传输，空分复用光纤增加单纤容量，空芯光纤突破传统瓶颈。智能化进程加速，AI 融入实现智能运维与资源优化 。
• 重点展示：光芯片、光模块、 光通信传输设备、光纤光缆/光纤传感，围绕芯片及模块制造的半导体材料及设备。
以上仅为部分展商
• 精密光学与摄像头技术正加速革新。在精密光学领域，高精密元件制造工艺精进，纳米级精度成常态，助力光刻、高端成像设备迈向新高度。摄像头方面，智能化进程加快，AI 深度嵌入，实现精准场景识别与画质智能优化。高像素、大广角、多摄融合持续升级，满足多元场景需求 。
• 重点展示：光学元件及材料、镜头及模组、光学测量、 光学设备、 机器视觉；
以上仅为部分展商
• AR/VR 硬件加速革新。在 AR 端，光波导技术成为主流，二维阵列光波导等新方案拓展视野。VR 方面，8K Pancake 模组带来超高清体验，集成眼动追踪技术，降低负载，优化交互 。
• 重点展示：AR显示模组、光学模组、感知设备、AR眼镜、一体机；
以上仅为部分展商
• 新型显示技术百花齐放。OLED 在高端市场持续领跑，印刷 OLED 加速走向量产，成本有望降低。Micro LED 凭借高亮度、长寿命优势，在 AR/VR 与商用大屏领域崭露头角。量子点与 Mini-LED 背光结合，推动 8K 超高清显示普及 。
• 重点展示：显示面板、显示材料、显示设备；
以上仅为部分展商
• 激光技术加速迭代。工业领域，高功率光纤激光提升加工效率，蓝光、紫外激光适配精细微加工；激光器功率增强，配合优化光路，实现高速焊接。医疗中，超短脉冲激光精准治疗成趋势，其小型化、智能化发展也将拓宽应用边界 。
• 重点展示：激光材料及元器件、激光器、激光设备、智能装备；
以上仅为部分展商
• 红外技术向高性能、微型化、智能化跃进。焦平面阵列提升成像分辨率与灵敏度，多波段探测实现精准识别。芯片制程优化，让设备更小巧便携。
• 重点展示：红外材料及芯片、红外器件、红外成像设备；
以上仅为部分展商
• 激光雷达向长距、高分辨率、小型化迈进，满足具身智能需求；3D 视觉算法持续优化，识别更精准、快速，在工业检测、物流仓储等领域应用不断拓宽 。
• 重点展示：激光雷达、3D视觉、工业传感器、MEMS传感器；
以上仅为部分展商
• 汇聚顶尖科研力量，打造科研成果展示平台，精准对接商业资源，推动成果高效转化。
• 重点展示：科研院所、高等院校和高新技术企业的科研成果、前沿光电创新产品及技术；
以上仅为部分展商
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